第136章 苏其这个小家伙完全没有上限（2 / 2）

        白云峰说到这个时，忍不住叹了一口气，“说起来还是我先发现的，结果全部便宜那个老林了。最近一段时间，隔三差五的找我聊天，就是炫耀。

        你说我们几个同学一场，他咋就这么运气好。”

        <div  class="contentadv">        “哈哈哈，你这是运气背。说不定我约那小子见上一面，他就能给芯片行业出上一份力气也不好说。那个时候，我也天天找你炫耀。”

        刘士玮乐了起来。

        “想多了，不可能的。”

        白云峰摆摆手，随后像是想起来什么，表情又变的有些古怪。

        其他人这样不可能，要是换成苏其……

        他感觉，搞不好还真的有可能。

        这个小家伙完全没有上限！

        不会点这么背吧！

        看到白云峰的表情，刘士玮正准备再说些什么时。

        笃笃笃！

        忽然响起敲门声。

        “请进！”

        刘士玮出言道。

        咔嚓！

        门被推开，一名四十多岁的男子快步走了进来。

        “小陈有什么急事？”

        刘士玮开口问道。

        来人名叫陈应新，他实验室的一名博导。陈应新是知道他和白云峰在谈事情，没有什么特别着急的事情，不可能进门打扰。

        “刘老，我们实验室出去的那个张斌，您还有印象吗？”

        陈应新开口道。

        “有，很聪明的一个人。不过我记得他好像博士毕业就去了中为吧，怎么了？”

        刘士玮略带疑惑的问道。

        “他刚刚联系我了，给我发了一个东西。他们中为那边在EDA软件上模拟出来了3D堆叠晶体管。”

        陈应新回道，随后把手里的资料递过去给刘士玮。

        “3D堆叠晶体管？”

        刘士玮闻言眉头一挑。

        这也是他们实验室研究方向之一，但是到目前为止，并没有什么进展。只是从理论上推导，这个是未来芯片再发展的一个方向。

        同时这个也是华国芯片能弯道超车的一个方向。

        接过资料，刘士玮越看越惊讶。

        从资料上来看，中为用的那个EDA软件模拟出来的东西，就是可以用的。而在EDA上模拟出来了，通过模拟的去反推。

        也就说，3D堆叠晶体管技术将会有一个极大的进展。

        或许可能在三五年内就能有成熟的工艺出来。

        但……

        刘士玮忽然记起来了，中为集团用的是Synopsys的EDA。也就说，Synopsys能有这个东西出来，也代表了美丽国那边这项技术有了极大的突破。

        自己这边再去追赶，却又是落后了。

        不过让他奇怪的是，美丽国那边如果研究出来这个东西，怎么可能一点消息都没有。无论是从顶刊，还是什么学术会议上，他都没有见美丽国那些同行说起过这个。

        大家讨论时，都认为这个东西还是一个待研究的阶段。

        怎么突然就出来了？

        更关键的是，就算出来了，这些东西按照美丽国那边的做法，根本不会放在授权的范围里面。中为集团是如何弄到的。