第163章 华国芯片崛起的第二步（2 / 2）

        “自然可以。”

        刘士玮点点头，这个事情他从新闻里面就看到了。

        中为不找上门，等他有空也会主动问问情况。

        “不过我对于你们要求不是很了解，你有带伱们现在芯片资料，和相关需求吗？

        <div  class="contentadv">        要看过才能做出评估。”

        刘士玮又道。

        “带了，带了！”

        赵琮连忙点点头，随后示意跟来的工作人员，把资料拿给刘士玮。

        这些里面有些是商业机密，但是此时此刻，也管不了这么多了。

        刘士玮接过资料，随后从口袋里面拿出眼镜，慢慢的翻看起来。

        整个会议室都安静下来，只余下刘士玮翻看资料的声音。

        刘士玮看得很仔细，足足看了三个小时才看完。

        放下资料，刘士玮沉思了一会，开口道：“这里面我还有些问题……”

        “对应技术人员都跟我一起来了，您有什么问题，尽管问，知道的我们肯定解答。”

        赵琮忙道。

        “这里，这个参数……”

        刘士玮翻开资料，指向某一处开始向赵琮等人询问。

        一问一答，又是两个小时过去。

        会议室里面又安静下来，刘士玮用手指轻轻敲着桌面，陷入了沉思，赵琮等人则是大气不敢出一声，忐忑的看着刘士玮，耐心的等待。

        半响。

        “你们这个，光是3D堆叠晶体技术最多也就能达到中端芯片下等水平。”

        刘士玮忽然出言道，“再高一点的，就比如你们比较畅销的几款中端芯片，起码都需要14nm的制程。14nm的制程，那起码需要28nm制程的制造工艺，再配合上3D堆叠晶体技术，才能满足要求。

        而28nm的制程可不是那么好突破的。这个东西，可能半年，也可能需要三四年”

        “这样啊，中端芯片中等水平也是可以接受了。”

        赵琮回道，说是这么说，但是语言之间还是有点失落。

        来之前原本以为没有什么希望。

        听闻3D堆叠晶体技术实现后，他又冒出了想法，或许，高端芯片也能被替代。这种公布出去，才是最有底气的。

        只替代中低端产品，虽然也能算打脸，总归是一种变相的妥协。

        看到赵琮的表情，刘士玮像是想起来什么，出言道：“要完成大部分的替代，还有另外一条路可以走。就是3D堆叠晶体技术与存内计算结合的方式。这种方式下，说不定能以40nm制程比拟7nm的水平……”

        说到这里时，停了一下，言语间有些不确定，“不过……这个东西，我只是觉得理论上有可能，但是实际能不能行，我没法确定。

        另外，这个存内计算什么时候能实现量产，也是一个比较不确定的时间。”

        顿了顿，又道，“等明天吧，明天专家来了，问过他就能清楚了。说起来，这个专家，你应该还是熟人。”

        赵琮瞬间来了精神，原本以为没有希望，结果柳暗花明又一村，要是能完成大部分替代，那这次收获可就大了。

        那将是华国芯片崛起的第二步！！

        激动过后，又回忆起刘士玮最后说的话，好奇的问道：“专家还是熟人……是谁啊？”

        能被刘士玮称为专家的那可不是一般人，他在脑海里面过了一遍，却没有半点头绪。

        “呵呵，明天就知道了。今天就先休息吧！”

        刘士玮打了一个哈哈。

        他是突然心血来潮，那天被苏其震惊到的事情，他也想赵琮体验一遍。

        “到底是谁？”

        见刘士玮不肯说，赵琮更加好奇起来，脑海里面四十岁以上的专家都过了一遍，却依旧没有头绪，那些人确实都是领域大牛，但是感觉都很难被刘士玮称为专家。