第625章 血与骨之花芯片（1 / 2）

第625章  血与骨之花·芯片

    夏修阅读完雕像上的内容，脑海中开始快速思索着所提供的讯息：首先，三个伟大国度，它提到的就是狄瓦、欲肉、机械帝国。

这三个帝国中，除了狄瓦，其余两个帝国已经彻底崩溃。

它们的后继者也早已无法再现先辈们披荆斩棘、开阔前路的辉煌。

夏修的指尖轻轻摩挲着雕像表面，思索着这雕像的成因和历史。

它使用的是狄瓦在颠覆时期所统一的古泰拉文，这表明这件物品大概率是来自辉煌纪元的魔法年代，那时候，对超凡力量的主流称呼是魔法，而不是现在的奇术。

他的手继续翻阅着雕像，试图找到其中隐藏的秘密。

他知道，这里面一定隐藏着白虫秘教团坚持其疯嚣至极的[强权纲领]的技术支持手段，这些手段或许能够揭示出更多关于他们的秘密。

夏修上下左右，前前后后仔细地观看了好几遍微雕的古泰拉文字，在确定没有发现任何具体的隐藏内容后，他意识到常规的手法无法窥视雕像内部的细节。他决定运用非常规定的手段。

『完美义眼·开！』

他的双眼开始发生变化，原本的黄金瞳逐渐被纯白所覆盖，那双眼睛如同新雪般纯净，仿佛是冬天里最初下落的雪花凝聚而成。

眼白是那么的纯粹，没有任何血丝或瑕疵，清澈得仿佛一池高山之水，深邃得好像一个未被污染的宇宙。

在展开[完美义眼]的状态下，夏修的视线变得异常敏锐。

“果然具备根源性的非透明性质。”

义眼无法透视雕像，但是，这并不代表义眼无法处理雕像。

他再次举起雕像，透过义眼的角度，周围的一切都变得不同。

密密麻麻的细线开始浮现，那是事物的缝隙。

万物皆有裂痕，那是光照进来的地方。

透过这些裂隙，他可以看到事物的本质。

这些细线仿佛是雕像表面的一道道裂纹，微微发光，揭示出其内在的结构和隐藏的秘密。

不过，这些并非是死线，它们单单只是事物的关联线。

异常性物质的具备的死线直联以太本源，哪怕夏修冠冕全开，伊甸开通天挂，也很难彻底的切碎这些根线。

此刻，夏修的目光透过这些裂隙，深入到雕像的内部，看到了一些普通视角下无法察觉的细节。

他的手指轻轻摩挲着雕像，感受着那微妙的震动和能量流动。

通过[完美义眼]，他能看到雕像内部复杂的符文结构和能量线路，这些符文和线路仿佛是一个精密的机械装置，在微弱地运转着，散发着微弱的光芒和能量波动。

这些能量线路和符文的交织，让夏修感到一种奇异的节奏，仿佛整个雕像在呼吸一般，内部的能量流动如同血液在脉管中流淌。

在这些细线之间，夏修逐渐发现了一个小小的凹陷，隐秘而精巧，仿佛是一个自然的陷阱。

这是通往更深秘密的入口。

他的手指轻轻按在凹陷处，微微用力，感受着那一丝丝的阻力和雕像内部传来的微弱震动。

随着他的力道增加，震动逐渐增强，仿佛某种机制被启动了一般。

“咔哒——”

雕像的底部缓缓打开，露出一个隐藏的隔层。

这个隔层内，静静地躺着一个小物件。

那竟然是一个芯片，大小约为100平方毫米，约等于标准邮票面积的四分之一。

这芯片的存在与雕像的古老外观形成了鲜明的对比，显得格外突兀。

这种感觉就像是在某古代遗迹的墓葬遗迹中发现了高精端的光刻机一般。

还是那种可运行，即刻发现，即刻可以投入生产的光刻机。

“这东西的工艺水准有点超乎寻常了。”

这是夏修注视着雕像上镶嵌的芯片的第一个念头。

雕像隔层内的芯片表面布满了微小的电路纹理，细密如同蚂蚁爬行的痕迹，闪烁着微弱的荧光。

这些电路纹理错综复杂，形成了一个看似无序却又有规律的网状结构，每一条线路都仿佛精心雕刻而成，细致入微。

整个芯片像是一块微缩的艺术品，充满了精密和神秘的美感。

它静静地躺在隔层中，仿佛等待着被发现和激活。

在泰拉，现代集成电路芯片上集成了大量的电路，通常包括数十亿甚至上百亿个晶体管。

这些晶体管构成了芯片内的各种逻辑电路、存储单元和其他功能模块。

如果在没有超凡量化的某片大地上，芯片类的发展是一步一个脚印，然后等待技术大爆发完成技术突破。

但是，在这片大地上，科技的发展是被超凡以一种倒反天罡的方式进行大爆发，也就是先莫名其妙的出现黑箱科技（基于异常性质的爆发的黑箱科技），然后泰拉人就只需要研究发展这些黑箱科技就行了。

这是一种反直觉，反逻辑，反规律的路线。

但是……

泰拉黑箱科技就是这样子的。

泰拉人只需要等待黑箱出现然后破解就行，但是作为这片大地的黑箱科技，它们的出现和爆发的成因就要考虑很多事情了。

夏修之所以认为这芯片工艺超乎寻常，是因为其上面的集成电路密集到让他都觉得有种头皮发麻的感觉。

晶体管是集成电路的基本组成单元，现代芯片上集成的晶体管数量极其庞大。

这些电路不仅仅是简单的金属线，而是集成了无数微型元件，每一个元件都精密到肉眼几乎不可见的程度。

14纳米工艺可以集成约19亿个晶体管。

7纳米工艺则可集成约41亿个晶体管。

5纳米工艺更是可以在更小的面积内集成约118亿个晶体管。

在不依靠黑箱科技和不考虑量产的前提，现代泰拉的水准大概就是5纳米工艺，如果想要进一步突破，要么用3D堆叠技术，通过垂直堆叠多个芯片层，在更小的面积内集成更多的晶体管和功能，靠堆叠技术实现量的突破。

要么就用量子计算机所使用量子位，而非传统的晶体管，量子比特可以同时处于0和1的叠加状态，两个或多个量子比特可以通过纠缠态连接在一起，这种纠缠态使得量子比特之间可以瞬时传递信息，无论它们相距多远，而量子干涉效应则能进一步正确计算路径的概率，同时取消错误路径的概率，从而提高计算效率。

传统芯片通常通过晶体管密度和数量来衡量其性能，而量子芯片则依赖于量子比特的数量和质量。

前者靠技术密度量和数量，后者则是靠着量子的叠加态，纠缠态和干涉效应来实现质的突破。

现在非黑箱科技的量子处理器有53个量子比特，能够在200秒内完成经典超级计算机需要1万年才能完成的“特定任务”。

但是其上面还有各种桎梏因素存在。