第286章 不赚血汗钱(1 / 2)

加入书签

那些采用KOH溶液腐蚀掉铜线后的裸Die,在日光灯下银光闪闪。

        罗技小心翼翼地用金属镊子夹持着那些裸Die,逐一将它们放置于高倍工具显微镜的载物台上,眼睛一边盯着显示屏,一边用手拧转着焦距调节机构,不大一会儿,显示屏上呈现出了芯片焊盘清晰的画面。

        他缓缓地移动着载物台,观察了五颗芯片的每一个焊盘,然后摇了摇头说道:“这五颗芯片,四颗是好的,一颗有弹坑!你看看,就是这个位置!”

        辛佟凑近一看,只见平整的焊盘上被撕裂开了一部分,可能是景深的原因,撕裂的部分看上去是黑黑的。

        “老罗,你觉得弹坑问题发生的可能原因是什么呢?”辛佟沉思了片刻问道。

        自从收购无极半导体之后,他一直忙着考研,并没有时间关注铜线工艺的开发工作。

        今天第一次接触这个工艺,辛佟充满了挑战的欲望。

        “基于我的经验,可能的原因有这么几个方面。一是烧铜球的质量,铜球过大或者过小,铜球表面的氧化,硬度增加,减少缓冲应力。二是基岛在基板上浮动使其不平整,应力不均匀。三是芯片焊盘上本身残留的杂物过多。以上情况都会出现在焊接压力和超声功率作用下,造成焊盘铝层破裂甚至弹坑。”提到弹坑问题发生的根本原因,罗技嘴巴滔滔不绝。

        艾琳用柔和的眼神看了看罗技,对于这个父亲曾经的爱将,她的心中充满了好感。

        “老罗,铜线工艺开发已经做了好几个月了,你们发现一些规律了吗?”辛佟转过头问道。

        “没有!”

        “譬如出现弹坑问题的时候,你们有没有统计这些弹坑都来自芯片的同一个焊盘?”辛佟问道。

        “我们统计过,问题出现是随机的!”

        “这么说的话,弹坑问题产生跟它们在基板的位置就没有什么关系了,你刚才提到的第二条的可能性就排除了!”辛佟推理道。

        罗技点了点头:“可以这么理解!”

        “这些做实验的芯片在实验前你们有做过Plasma  Clean吗?”辛佟问道。

        “键合工序前做Plasma  Clean是我们标准的半导体封装工艺!”罗技说道。

        “那么请排除第三条的可能性。”辛佟胸有成竹地说道。

        听了辛佟深入浅出的分析,罗技佩服得五体投地。

        自己对弹坑问题产生的机理虽然非常清楚,不过大部分还只是停留在纸上谈兵的水平。

        辛佟不一样,他的看问题直抵问题的根本。

        在明月光的时候,他虽然是键合工程师出身,不过他做的是金线Ball  Bonding,金线很软,键合从来都没有弹坑的疑虑,天王于豪是做铝线Wedge  Bonding的,铝线也会产生弹坑,罗技在研究铝线工艺的时候,对弹坑问题有过一些研究。

        没有想到从来没有接触过铝线和铜线工艺的辛佟,竟然可以指导铜线工艺问题的分析,真是让人难以置信。

        “辛老板,您分析得非常透彻!”

        “兄弟,我看问题喜欢透过假象看本质!”

        罗技点了点头。

        艾琳用温柔的目光注视着辛佟,这一刻,心上人就是神一般的存在。

        能够轻轻松松就身价过亿,能够轻轻松松就考上清华大学,辛佟有着超越常人的能力。

↑返回顶部↑

书页/目录